Turnarea plăcilor electronice cu o duritate și vâscozitate foarte scăzute pentru a minimaliza generarea de efort intern, pentru a umple goluri mici și pentru a îmbunătăți viteza de fabricație pentru dispozitive electronice complexe și cu volum mare. Rezistență excelentă la flacără și protecție împotriva pătrunderii apei, care îmbunătățește siguranța și fiabilitatea în medii exterioare dure, precum:
Dispozitive de conversie a puterii (invertoare, convertoare), doze de derivație, module electronice de automobile.
Features:
Gri închis / raport 1: 1 / vâscozitate: 1 700 mPas / Durometru: Shore 00 20 / Alungire: 340% / Timp de lucru: 30min / Timp de întărire: 3h la 25 °C sau 20 min la 50°C / Conductivitate termică: 0,5 W / mK / Rezistență dielectrică: 14 KV / mm
Property:
Încapsulant siliconic bicomponent 1:1 pentru electronice cu duritate mică și vâscozitate scăzută, omologat UL 94 V-0, RTI150, EN45545
