DOWSIL™ TC-5150 Thermally Conductive Gap Filler este un material conductiv termic, de înaltă performanță, format dintr-o singură componentă și nedurificabil. Cu o conductivitate termică de 5 W/mK, acest produs, la fel ca și celelalte siliconuri conductive termic de la Dow™, este fabricat din silicon încărcat în mod semnificativ cu oxizi de metale conducătoare de căldură. Această combinație promovează o conductivitate termică ridicată și stabilitate la temperaturi ridicate. Aceste siliconuri sunt proiectate pentru a asigura o etanșeitate termică pozitivă, îmbunătățind transferul de căldură de la dispozitivul electric la radiatorul de căldură sau șasiu, crescând astfel eficiența generală a dispozitivului.

Aplicații:

  • Încărcătoare de bord: Ideal pentru dissiparea căldurii din încărcătoarele de bord, asigurând astfel o funcționare optimă și o durată de viață extinsă.
  • Unități centrale de procesare (CPU): Permite o dissipare eficientă a căldurii de la unitățile centrale de procesare, prevenind problemele de supraincalzire și optimizând performanța.
  • Module de memorie și de alimentare: Asigură o dissipare termică adecvată pentru modulele de memorie și de alimentare, îmbunătățind astfel stabilitatea și fiabilitatea acestora.
  • Stații de bază de telecomunicații: Contribuie la menținerea unei temperaturi optime în stațiile de bază, asigurând astfel o funcționare fără probleme a echipamentelor de telecomunicații.
  • Unități de control electronic pentru automobile (ECU): Oferă o gestionare termică eficientă pentru unitățile de control electronic ale vehiculelor, îmbunătățind astfel performanța și durabilitatea acestora.
  • Procesoare și microprocesoare: Permite o dissipare termică eficientă pentru procesoare și microprocesoare, evitând problemele de supraincalzire și maximizând eficiența acestora.
  • Electronice de putere: Asigură o dissipare termică optimă pentru componentele electronice de putere, îmbunătățind stabilitatea și durata de viață a acestora.

Surse de alimentare și semiconductoare: Favorizează o gestionare termică eficientă pentru sursele de alimentare și semiconductoare, garantând un funcționament fiabil și stabil.

Beneficii:

  • Conductivitate termică ridicată: Asigură o dissipare rapidă și eficientă a căldurii, prevenind problemele de supraincalzire și îmbunătățind performanța dispozitivelor electronice.
  • Ușor de aplicat: Formula sa practică permite o aplicare ușoară a materialului, simplificând procesul de instalare.
  • Aplicare directă: Materialul se adaptează perfect la spațiile disponibile, oferind o soluție personalizată și eficientă pentru gestionarea termică.
  • Nu necesită proces suplimentar de întărire: Materialul nu necesită un proces suplimentar de întărire, economisind timp și fiind ușor de utilizat.
  • Impedanță termică redusă: Minimizează rezistența termică, favorizând un transfer optim de căldură și o dissipare eficientă.
  • Posibilitate de repoziționare: În cazul în care este necesară repoziționarea sau ajustarea, materialul poate fi ușor repoziționat fără a afecta performanțele termice.
  • Stocare la temperatura camerei: Poate fi stocat la temperatura camerei, oferind o flexibilitate mare în ceea ce privește stocarea.

Aceste beneficii combinate fac din Gap Filler Termo-conductiv DOWSIL™ TC-5150 o alegere ideală pentru ingineri și producători care caută o soluție eficientă și fiabilă pentru gestionarea termică a produselor lor electronice.

Ghiduri de prelucrare și aplicare:

DOWSIL™ TC-5150 Thermally Conductive Gap Filler este un silicon mono-component, nedurificabil, care poate fi utilizat fără etape suplimentare de durificare și poate fi ajustat. Prezintă un comportament excelent de menținere verticală, permitând o distribuție automatizată eficientă datorită naturii sale tixotrope.

Metode de aplicare:

Siliconurile mono-component nu necesită amestecare și pot fi aplicate așa cum sunt, cu ajutorul unei distribuții automate.

Interval de temperatură util:

Pentru majoritatea utilizărilor, materialele termice pe bază de silicon, precum Gap Filler Termo-conductiv DOWSIL™ TC-5150, pot funcționa în mod fiabil într-un interval de temperatură cuprins între -40 și 125 °C (-40 și 257 °F) pentru perioade lungi de timp. Cu toate acestea, la temperaturi extrem de scăzute sau ridicate, comportamentul materialelor și performanțele în anumite aplicații pot deveni mai complexe și pot necesita considerații suplimentare. Factorii care pot influența performanțele includ configurația și sensibilitatea la tensiune a componentelor, vitezele de răcire și duratele de menținere, precum și istoricul de temperatură anterior. La temperaturi ridicate, durabilitatea siliconurilor întărite depinde de timp și temperatură. În mod previzibil, cu cât temperatura este mai ridicată, cu atât mai scurtă va fi durata de utilizare a materialului.

Mai multe informații

Dacă aveți nevoie de informații suplimentare despre Gap Filler Termo-conductiv DOWSIL™ TC-5150 sau despre gama noastră de produse termo-conductive, vă rugăm să contactați serviciul nostru tehnic la +40 21 321 38 90 sau să completați formularul nostru de contact.