Compus non-siliconic conductiv termic cu o conductivitate termică de 0,9 W / mK, recomandat atunci când este necesară o cuplare termică eficientă și fiabilă a componentelor electronice sau disiparea căldurii între orice suprafețe.
Features:
Vâscozitate: 205.000 mPa.s / Conductivitate termică: 0,9 W / m · K / Interval de temperatură: -50°C până la +130°C (-58°F până la +266°F).
Property:
Compus termic conductiv / Conductivitate termică bună / Stabilitate excelentă într-o serie de condiții / Pe bază de ulei non-siliconic
