Rășină epoxidică de încapsulare (acoperire cu rășină).
Features:
Bicomponent / Vâscozitate: 300 mPa.s / Duritate: 50 Shore D / Temperatură: -50 °C până la + 150 °C (-58 ° F până la + 302 ° F) / Conductivitate termică: 0,25 W / mK / 24 ore la 23 °C (73,4 ° F) sau 2 ore la 60 °C (140 ° F) sau 20 min la 100 °C (212 ° F).
Property:
Rășină epoxidică / Vâscozitate foarte mică / Transparentă / Aderență excelentă.
